Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos : Tutoriales OrCAD 10 y LPKF 5 de ayuda al diseño

Desarrollo y construcción de prototipos electrónicos : Tutoriales OrCAD 10 y LPKF 5 de ayuda al diseño

  • Author: Bueno Martín, Ángel; Soto Gorroño, Ana I. de
  • Publisher: Marcombo
  • ISBN: 9788426713636
  • Place of publication:  Barcelona , Spain
  • Year of publication: 2005
  • Pages: 413

 Este manual es una guía rápida que proporciona instrucciones completas y detalladas para el uso de los programas OrCAD (Capture + Layout plus) y LPKF (CircuitCAM + BoardMaster) de diseño y construcción de prototipos electrónicos respectivamente. Pretendemos familiarizar al lector con el entorno de trabajo CAD/CAM electrónico a través del software propuesto.
Junto a las indicaciones que ayudan a adquirir la destreza en el manejo de las herramientas informáticas orientadas al diseño electrónico, en este libro se dan una serie de consejos y observaciones de interés que facilitan el trabajo y aclaran las dudas que con frecuencia le surgen al principiante, haciendo hincapié en la correcta obtención y presentación de resultados (informes, planos, fotolitos, etc.).
Respecto a la metodología cabe destacar su carácter de tutorial, es decir, se propone un ejemplo que servirá de hilo conductor para ir completando las fases que conformarán la base de datos del diseño. Cada tema está desarrollado gradualmente, explicando los comandos e instrucciones allí donde aparecen por vez primera. Se acompañan numerosas ventanas, pantallas aclaratorias, aportaciones prácticas y explicaciones adicionales en aras a facilitar la comprensión de lo expuesto. Se trata, en definitiva, de un método que ayuda en la realización de un trabajo organizado y eficaz, que facilita la labor del profesor y el aprendizaje del alumno.

  • Cover
  • Title page
  • Copyright page
  • 1. Generalidades sobre el diseño electrónico por ordenador
    • 1.1 CAD electrónico
    • 1.2 CAE electrónico
  • 2. Introducción
    • 2.1. Detalle del proceso para obtención del prototipo
    • 2.2. Soporte informático
    • 2.3. Grupos de herramientas “EDA”del paquete OrCAD
    • 2.4. Grupos de herramientas LPKF para fabricación de la PCB
    • 2.5. Equipo necesario
  • 3. Editor de páginas deesquemas de OrCAD CAPTURE
    • 3.1 Introducción
    • 3.2 Descripción
    • 3.3 Instalación del programa
    • 3.4 Consideraciones previas del diseño
    • 3.5 Entrar en OrCAD Capture
    • 3.6 Crear un nuevo proyecto
    • 3.7 Entorno de trabajo
    • 3.8 Configuración del programa
    • 3.9 Colocación de componentes en la página raíz del esquema
    • 3.10 Conexionado de los componentesmediante hilos, buses y etiquetas
    • 3.11 Dibujo de objetos gráficos
    • 3.12 Edición del cajetín (Title Block)
    • 3.13 Anotación de las referencias de los componentes
    • 3.14 Reanotación de las referencias de los componentes
    • 3.15 Edición de las propiedades de los componentes
    • 3.16 Cambios en la configuración del proyecto actual
    • 3.17 Creación del bloque jerárquico
    • 3.18 Captura del esquemático secundario
    • 3.19 Procesando el diseño
    • 3.20 Imprimiendo los planos e informes del proyecto
    • 3.21 Preparación del diseño para utilizarlo en OrCAD Layout
    • 3.22 Supuesto de diseño plano
    • 3.23 Resumen de tareas para la captura de esquemáticos
    • 3.24 Prácticas y ejercicios propuestos
    • 3.25 Anexos
  • 4. Editor de componentes y símbolos de OrCAD CAPTURE
    • 4.1 Introducción
    • 4.2 Creación de una nueva librería
    • 4.3 Traer componentes desde una librería original
    • 4.4 Modificar un componente
    • 4.5 Creación de un nuevo componente
    • 4.6 Asociación de una carpeta de esquema a un componente
    • 4.7 Creación de un nuevo símbolo
    • 4.8 Resumen de tareas para la creación de componentes
    • 4.9 Prácticas y ejercicios propuestos
    • 4.10 Anexos
  • 5. Editor de tarjetas de circuito impreso de OrCAD LAYOUT PLUS
    • 5.1 Introducción
    • 5.2 Descripción
    • 5.3 Consideraciones previas al diseño
    • 5.4 Entrar en OrCAD LAYOUT
    • 5.5 Iniciar un nuevo diseño
    • 5.6 Entorno de trabajo de Layout
    • 5.7 Configuración del programa
    • 5.8 Configuración de la placa
    • 5.9 Preparar la placa para el posicionado
    • 5.10 Posicionar los componentes
    • 5.11 Comprobar el posicionado
    • 5.12 Preparar la placa para el trazado
    • 5.13 Trazado de la placa
    • 5.14 Comprobar el trazado
    • 5.15 Colocar texto en las dos caras de la placa
    • 5.16 Opcionalmente: crear zonas de relleno de cobre(blindaje y escudos EMI)
    • 5.17 Chequear las reglas de diseño
    • 5.18 Postprocesos
    • 5.19 Comunicación entre Capture y Layout
    • 5.20 Resumen de tareas para el diseño de placas
    • 5.21 Anexos
  • 6. Editor de encapsulados de OrCAD LAYOUT PLUS
    • 6.1 Introducción
    • 6.2 Abrir el administrador de librerías
    • 6.3 Crear una librería de encapsulados personalizada
    • 6.4 Añadir o copiar encapsulados entre librerías
    • 6.5 Creación de nuevos encapsulados
    • 6.6 Creación de array de pads
    • 6.7 Creación de un catálogo de footprints
    • 6.8 Resumen de tareas para la creación de encapsulados
    • 6.9 Prácticas y ejercicios propuestos
    • 6.10 Anexos
  • 7. Tutorial de manejo de CircuitCAM
    • 7.1 Descripción
    • 7.2 Consideraciones previas
    • 7.3 Entrar en el programa CircuitCAM
    • 7.4 Configuración del programa
    • 7.5 Importar datos de producción
    • 7.6 Comprobación y edición de los datos
    • 7.7 Ruteado de corte del contorno de la placa
    • 7.8 Insertar puntos de fijación en el fresadode contorno
    • 7.9 Crear zonas sin cobre
    • 7.10 Trazado automático de aislamientos
    • 7.11 Generación del fichero de salida
    • 7.12 Resumen de tareas para el cálculo de los canales de aislamiento
    • 7.13 Anexos
  • 8. Tutorial de manejo de BoardMaster
    • 8.1 Descripción
    • 8.2 Consideraciones previas
    • 8.3 Arrancar BoardMaster
    • 8.4 Configuración inicial del programa
    • 8.5 Situar la placa virgen sobre la bancada de la máquina
    • 8.6 Establecer el área de trabajo útil
    • 8.7 Importar datos de producción
    • 8.8 Funciones de edición
    • 8.9 Ajustes y comprobaciones de la máquina
    • 8.10 Fases de producción del prototipo
    • 8.11 Verificación y salvado del trabajo
    • 8.12 Resumen de tareas para el manejo de la máquina CNC
    • 8.13 Anexos
  • 9. Montaje final de la tarjeta
    • 9.1 Metalizado de taladros
    • 9.2 Inserción de componentes
    • 9.3 Proceso de soldadura
    • 9.4 Métodos para desoldar
    • 9.5 Comprobaciones y ajustes
  • 10. Proyecto propuesto. Ruleta electrónica gigante
  • 11. Apéndice A. Fabricación química de la PCB
  • 12. Apéndice B. Técnica de Wrapping
  • 13. Apéndice C. Tecnología de montaje superficial (SMT)
    • 13.1 Descripción
    • 13.2 Ventajas e inconvenientes
    • 13.3 Componentes SMD y sus encapsulados
    • 13.4 Zócalos para SMD
    • 13.5 Footprints (huellas) de los SMD
    • 13.6 Embalaje de los SMD
    • 13.7 Pasta de soldar
    • 13.8 Técnicas de montaje para SMD
    • 13.9 Técnicas de soldadura para SMD
    • 13.10 Configuraciones de montaje en superficie
    • 13.11 Inspección y pruebas
    • 13.12 Reparación de tarjetas con SMD
  • 14. Apéndice D. Glosario de términos

SUBSCRIBE TO OUR NEWSLETTER

By subscribing, you accept our Privacy Policy