Zeharkaldi urdina

Autor: Fernández, Nacho; Rodríguez, Txani
Editor: Editorial Saure
Colección: The cap
eISBN Pdf: 9788492797639
Lugar de publicación: Villarreal de Álava , España
Año de publicación: 2010
Páginas: 49

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1. Generalidades sobre el diseño electrónico por ordenador
- 1.1 CAD electrónico
- 1.2 CAE electrónico
2. Introducción
- 2.1. Detalle del proceso para obtención del prototipo
- 2.2. Soporte informático
- 2.3. Grupos de herramientas “EDA”del paquete OrCAD
- 2.4. Grupos de herramientas LPKF para fabricación de la PCB
- 2.5. Equipo necesario
3. Editor de páginas deesquemas de OrCAD CAPTURE
- 3.1 Introducción
- 3.2 Descripción
- 3.3 Instalación del programa
- 3.4 Consideraciones previas del diseño
- 3.5 Entrar en OrCAD Capture
- 3.6 Crear un nuevo proyecto
- 3.7 Entorno de trabajo
- 3.8 Configuración del programa
- 3.9 Colocación de componentes en la página raíz del esquema
- 3.10 Conexionado de los componentesmediante hilos, buses y etiquetas
- 3.11 Dibujo de objetos gráficos
- 3.12 Edición del cajetín (Title Block)
- 3.13 Anotación de las referencias de los componentes
- 3.14 Reanotación de las referencias de los componentes
- 3.15 Edición de las propiedades de los componentes
- 3.16 Cambios en la configuración del proyecto actual
- 3.17 Creación del bloque jerárquico
- 3.18 Captura del esquemático secundario
- 3.19 Procesando el diseño
- 3.20 Imprimiendo los planos e informes del proyecto
- 3.21 Preparación del diseño para utilizarlo en OrCAD Layout
- 3.22 Supuesto de diseño plano
- 3.23 Resumen de tareas para la captura de esquemáticos
- 3.24 Prácticas y ejercicios propuestos
- 3.25 Anexos
4. Editor de componentes y símbolos de OrCAD CAPTURE
- 4.1 Introducción
- 4.2 Creación de una nueva librería
- 4.3 Traer componentes desde una librería original
- 4.4 Modificar un componente
- 4.5 Creación de un nuevo componente
- 4.6 Asociación de una carpeta de esquema a un componente
- 4.7 Creación de un nuevo símbolo
- 4.8 Resumen de tareas para la creación de componentes
- 4.9 Prácticas y ejercicios propuestos
- 4.10 Anexos
5. Editor de tarjetas de circuito impreso de OrCAD LAYOUT PLUS
- 5.1 Introducción
- 5.2 Descripción
- 5.3 Consideraciones previas al diseño
- 5.4 Entrar en OrCAD LAYOUT
- 5.5 Iniciar un nuevo diseño
- 5.6 Entorno de trabajo de Layout
- 5.7 Configuración del programa
- 5.8 Configuración de la placa
- 5.9 Preparar la placa para el posicionado
- 5.10 Posicionar los componentes
- 5.11 Comprobar el posicionado
- 5.12 Preparar la placa para el trazado
- 5.13 Trazado de la placa
- 5.14 Comprobar el trazado
- 5.15 Colocar texto en las dos caras de la placa
- 5.16 Opcionalmente: crear zonas de relleno de cobre(blindaje y escudos EMI)
- 5.17 Chequear las reglas de diseño
- 5.18 Postprocesos
- 5.19 Comunicación entre Capture y Layout
- 5.20 Resumen de tareas para el diseño de placas
- 5.21 Anexos
6. Editor de encapsulados de OrCAD LAYOUT PLUS
- 6.1 Introducción
- 6.2 Abrir el administrador de librerías
- 6.3 Crear una librería de encapsulados personalizada
- 6.4 Añadir o copiar encapsulados entre librerías
- 6.5 Creación de nuevos encapsulados
- 6.6 Creación de array de pads
- 6.7 Creación de un catálogo de footprints
- 6.8 Resumen de tareas para la creación de encapsulados
- 6.9 Prácticas y ejercicios propuestos
- 6.10 Anexos
7. Tutorial de manejo de CircuitCAM
- 7.1 Descripción
- 7.2 Consideraciones previas
- 7.3 Entrar en el programa CircuitCAM
- 7.4 Configuración del programa
- 7.5 Importar datos de producción
- 7.6 Comprobación y edición de los datos
- 7.7 Ruteado de corte del contorno de la placa
- 7.8 Insertar puntos de fijación en el fresadode contorno
- 7.9 Crear zonas sin cobre
- 7.10 Trazado automático de aislamientos
- 7.11 Generación del fichero de salida
- 7.12 Resumen de tareas para el cálculo de los canales de aislamiento
- 7.13 Anexos
8. Tutorial de manejo de BoardMaster
- 8.1 Descripción
- 8.2 Consideraciones previas
- 8.3 Arrancar BoardMaster
- 8.4 Configuración inicial del programa
- 8.5 Situar la placa virgen sobre la bancada de la máquina
- 8.6 Establecer el área de trabajo útil
- 8.7 Importar datos de producción
- 8.8 Funciones de edición
- 8.9 Ajustes y comprobaciones de la máquina
- 8.10 Fases de producción del prototipo
- 8.11 Verificación y salvado del trabajo
- 8.12 Resumen de tareas para el manejo de la máquina CNC
- 8.13 Anexos
9. Montaje final de la tarjeta
- 9.1 Metalizado de taladros
- 9.2 Inserción de componentes
- 9.3 Proceso de soldadura
- 9.4 Métodos para desoldar
- 9.5 Comprobaciones y ajustes
10. Proyecto propuesto. Ruleta electrónica gigante
11. Apéndice A. Fabricación química de la PCB
12. Apéndice B. Técnica de Wrapping
13. Apéndice C. Tecnología de montaje superficial (SMT)
- 13.1 Descripción
- 13.2 Ventajas e inconvenientes
- 13.3 Componentes SMD y sus encapsulados
- 13.4 Zócalos para SMD
- 13.5 Footprints (huellas) de los SMD
- 13.6 Embalaje de los SMD
- 13.7 Pasta de soldar
- 13.8 Técnicas de montaje para SMD
- 13.9 Técnicas de soldadura para SMD
- 13.10 Configuraciones de montaje en superficie
- 13.11 Inspección y pruebas
- 13.12 Reparación de tarjetas con SMD
14. Apéndice D. Glosario de términos

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