Bibliotecas y librerías en la España de Carlos V se enmarca en los trabajos del grupo I+D «De las bibliotecas particulares al canon literario en los Siglos de Oro», dirigido por José María Díez Borque (catedrático de la Universidad Complutense).
Es clara voluntad del grupo abrirse a la colaboración de diversos especialistas, como pone de relieve este libro. Así se ha hecho también en varios congresos y cursos. Se convocó al curso Cultura de las biblioteca en la época del emperador Carlos, celebrado en la Universidad Complutense en noviembre de 2014, a muy destacados investigadores para que tratasen varios temas, dentro de los márgenes del título del curso. La asistencia fue masiva y los debates animados. Queda como testimonio este libro, al que seguirán otros.
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- Contenido
- Abreviaturas
- Prólogo
- Introducción
- 1. EMC y Seguridad funcional
- 1.1. ¿Qué son la EMC y la Seguridad funcional?
- 1.1.1. Consecuencias de fallos en Seguridad funcional
- 1.1.2. Relación entre FS y EMC
- 1.2. Historia de accidentes relacionados con EMC
- 1.2.1. El dirigible Hindenburg
- 1.2.2. Portaviones Forrestal USA
- 1.2.3. Destructor HMS Sheffield
- 1.2.4. Helicóptero UH-60 Blackhawk
- 1.2.5. Frenos ABS en un conocido fabricante de coches alemán
- 1.3. Compatibilidad electromagnética
- 1.3.1. Inmunidad electromagnética
- 1.3.2. Emisiones electromagnéticas
- 1.3.3. Margen de EMC
- 1.3.4. Fuente de ruido
- 1.3.5. Tipos de ruido
- 1.3.6. El medio de propagación del ruido
- 1.3.7. Receptor del ruido
- 1.3.8. ¿Cómo debemos diseñar los circuitos electrónicos?
- 1.3.9. EMC desde el inicio del diseño
- 1.3.10. ¿Por dónde empezamos?
- 1.3.11. Métodos de diseño de EMC
- 1.3.12. Auto-compatibilidad o integridad de la señal
- 1.3.13. Las cuatro fuentes de distorsión de la señal
- 2. Seguridad Funcional (Functional Safety)
- 2.1. Conceptos de seguridad funcional
- 2.1.1. ¿Qué es la seguridad funcional en sistemas electrónicos?
- 2.1.2. Funciones de seguridad
- 2.1.3. Safety Integrity Level SIL (Nivel de Seguridad Integral)
- 2.1.4. Clasificación de las funciones de seguridad
- 2.1.5. Análisis de peligros (Hazard analysis)
- 2.1.6. Identificación de riesgos (Risk assesment)
- 2.1.7. Desafíos al trabajar con seguridad funcional
- 2.2. El porqué de los errores en el producto
- 2.2.1. Problemas con el equipo de trabajo
- 2.2.2. Proceso desorganizado
- 2.2.3. Problemas con el producto
- 2.2.4. Tecnología inadecuada
- 2.3. Condiciones reales de ensayos de EMC
- 2.3.1. Ensayos combinados de EMC y ambientales
- 2.3.2. Seguridad funcional durante el ciclo de vida del producto
- 3. Fundamentos electromagnéticos
- 3.1. Campos electromagnéticos
- 3.2. Campo eléctrico
- 3.2.1. Cargas y electrones
- 3.2.2. ¿Cómo se representa el campo eléctrico?
- 3.2.3. Potencial eléctrico y diferencia de potencial
- 3.3. Condensadores
- 3.3.1. Capacidad de un condensador (Faradios)
- 3.3.2. El valor del condensador
- 3.3.3. El condensador de desacoplo adecuado
- 3.3.4. Resonancia en paralelo
- 3.3.5. Estabilidad a largo término (Capacitance drift)
- 3.3.6. Coeficiente de temperatura (TC)
- 3.3.7. Rated capacitance (CR1.2.)
- 3.3.8. Rated voltage (URR)
- 3.3.9. Corriente de rizado
- 3.3.10. Surge voltage (U)
- 3.3.11. Voltaje AC sobrepuesto
- 3.3.12. Voltaje inverso
- 3.3.13. Voltaje pulsante
- 3.3.14. Upper Category Temperature (UCT en ºC)
- 3.3.15. Temperatura y frecuencia
- 3.3.16. Operating Temperature (T) and Life Expectancy
- 3.3.17. Resistencia de aislamiento (R)
- 3.3.18. Dieléctricos (Dielectric strength)
- 3.3.19. Influencia del dieléctrico sobre la capacidad
- 3.3.20. Dielectric absorption (DA)
- 3.3.21. Condensadores en serie
- 3.3.22. Condensadores en paralelo
- 3.3.23. Constante de tiempo (RC) y carga en un condensador
- 3.3.24. Descarga de un condensador
- 3.3.25. Energía almacenada (Joules o Watio/segundo)
- 3.3.26. Campo eléctrico entre las armaduras de un condensador
- 3.3.27. ESR (Resistencia Serie Equivalente)
- 3.3.28. ESL (Inductancia Serie Equivalente)
- 3.3.29. Corriente a través del condensador
- 3.3.30. Reactancia de un condensador
- 3.3.31. Impedancia total de un condensador
- 3.3.32. Ángulo de fase
- 3.3.33. Factor de disipación (%)
- 3.3.34. Factor de potencia (%)
- 3.3.35. Factor de calidad
- 3.3.36. Potencia perdida
- 3.3.37. Respuesta a impulsos (dV/dt)
- 3.4. Campo magnético
- 3.5. La inductancia
- 3.5.1. ¿Qué es la inductancia?
- 3.5.2. La inductancia es un elemento reactivo
- 3.5.3. Constante de tiempo de los circuitos LR
- 3.5.4. Corriente de carga por la inductancia
- 3.5.5. Tipos de inductancia
- 3.5.6. Auto-inductancia
- 3.5.7. Inductancia mutua
- 3.5.8. La modulación de la impedancia
- 3.5.9. Bobinas conectadas en serie
- 3.5.10. Capacidad parásita en las bobinas
- 3.5.11. Ruido en la masa (Ground noise)
- 3.5.12. Minimizar la inductancia. Inductancia de los conductores
- 3.5.13. Bobinas impresas
- 3.6. Relés y contactores
- 3.6.1. Control de la bobina del relé
- 3.6.2. Desactivación
- 3.6.3. Cargas inductivas en los contactos de los relés
- 3.6.4. Sobre tensiones generadas
- 3.6.5. Ejemplo práctico
- 3.6.6. Protección con varistores
- 3.6.7. Alimentación y retornos de relés y motores
- 3.7. Diseño orientado a EMC
- 3.7.1. Cancelación del flujo magnético
- 3.7.2. Componentes no ideales
- 3.7.3. Antenas ocultas
- 3.7.4. Componentes ocultos
- 3.8. Conceptos básicos de EMC y RF (radiofrecuencia)
- 3.8.1. Ancho de banda y amplitud de la señal medida
- 3.8.2. Tipos de detección
- 3.8.3. Detector de pico (peak)
- 3.8.4. Detector de cuasi pico (quasi peak)
- 3.8.5. Detector promedio (average)
- 3.8.6. Tiempo de medida (Sweep)
- 3.8.7. Ensayos de EMC
- 3.8.8. Emisiones radiadas
- 3.8.9. Emisiones conducidas
- 3.8.10. Inmunidad radiada
- 3.8.11. Inmunidad conducida
- 3.8.12. Inyección de corriente (BCI Bulk Current injection)
- 3.9. ESD (Descargas de electricidad estática)
- 3.9.1. Campos estáticos
- 3.9.2. Formas de onda de las descargas electrostáticas
- 3.9.3. Efecto triboeléctrico
- 3.9.4. Fallos provocados por eventos de ESD
- 3.9.5. Tipos de descargas
- 3.9.6. Daño causado por corrientes de ESD fluyendo en circuitos
- 3.9.7. Daño causado por corrientes de ESD fluyendo a través de masa
- 3.9.8. Daño causado por campos electromagnéticos
- 3.9.9. Daño causado por pre-descargas de campo eléctrico
- 3.9.10. Generador de ESD auto construido
- 3.9.11. Diagnósticos y soluciones
- 3.9.12. Conceptos relacionados con el análisis de fenómenos ESD
- 3.10. La resonancia
- 3.10.1. Resonancia serie
- 3.10.2. Resonancia en paralelo
- 3.10.3. La resonancia ciclo a ciclo
- 3.10.4. Frecuencia de anti-resonancia
- 4. Ruido en los circuitos
- 4.1. Procedencia del ruido
- 4.2. Inter-sistemas. Métodos de acoplo del ruido
- 4.2.1. Acoplo de impedancia común
- 4.2.2. Acoplo por campo electromagnético
- 4.2.3. Acoplo radiado. Campo magnético
- 4.2.4. Acoplo radiado. Campo eléctrico
- 4.2.5. Radiado y conducido. Acoplo combinado
- 4.3. Ruido intra-sistema, crosstalk
- 4.3.1. Unidades de medida del crosstalk
- 4.3.2. Crosstalk de impedancia común
- 4.3.3. ¿Qué es la capacidad mutua?
- 4.3.4. Relación entre la capacidad mutua y el crosstalk
- 4.3.5. Crosstalk capacitivo
- 4.3.6. Far end y near end del crosstalk capacitivo
- 4.3.7. Reducción del crosstalk capacitivo
- 4.3.8. Crosstalk inductivo
- 4.3.9. Relación entre inductancia mutua y crosstalk
- 4.3.10. Far end y near end del crosstalk inductivo
- 4.3.11. Crosstalk e impedancia de las líneas
- 4.3.12. Forma de identificar el tipo de crosstalk
- 4.3.13. Crosstalk debido a discontinuidades de los planos
- 4.3.14. Divergencia de la corriente de retorno
- 4.3.15. Crosstalk hacia los planos de alimentación
- 4.3.16. Técnicas de diseño para prevenir el crosstalk
- 4.4. El ground bounce
- 4.4.1. Etapas de salida
- 4.4.2. Inductancias parásitas
- 4.4.3. La naturaleza de los planos
- 4.4.4. La mirilla (spyhole)
- 4.4.5. Estrategias para minimizar el ground bounce
- 4.5. Gradiente de tensión en los planos
- 4.6. Blindajes y cables coaxiales
- 4.6.1. Efectividad del blindaje (Shielding Effectiveness)
- 4.6.2. Continuidad en el blindaje
- 4.6.3. Juntas conductoras (Gaskets)
- 4.6.4. Cables coaxiales
- 4.6.5. Impedancia de transferencia Z
- 5. La radiación
- 5.1. Tiempo y frecuencia
- 5.1.1. Dominio temporal
- 5.1.2. Dominio frecuencial
- 5.2. Campos electromagnéticos y radiación
- 5.2.1. Campo conservativo y campo radiante
- 5.2.2. Campos radiantes
- 5.2.3. Tipos de antenas
- 5.2.4. Partículas cargadas
- 5.2.5. Movimiento de las partículas
- 5.2.6. El fenómeno de la radiación
- 5.2.7. Campo cercano y campo lejano
- 5.2.8. Impedancia de onda
- 5.3. Corrientes en modo diferencial y en modo común
- 5.3.1. Corrientes en modo diferencial
- 5.3.2. Radiación en modo diferencial
- 5.3.3. Ejemplo de reducción de interferencias en modo diferencial
- 5.3.4. Corrientes en modo común
- 5.3.5. Emisión de interferencias en modo común
- 5.3.6. Conversión entre el modo diferencial y el modo común
- 5.3.7. Asimetría en un circuito impreso de dos capas
- 5.3.8. Asimetrías en componentes
- 5.3.9. Aislamiento mediante bobina de modo común
- 5.3.10. Aislamiento mediante transformador
- 5.3.11. Aislamiento mediante opto-acoplador
- 5.3.12. Filtrado de las entradas y salidas
- 5.3.13. Circuitos de filtro
- 5.3.14. Cables planos
- 6. Líneas de transmisión
- 6.1. Introducción
- 6.1.1. Material del circuito impreso
- 6.1.2. Constante dieléctrica
- 6.1.3. Factor de disipación
- 6.1.4. Resistencia de la superficie y volumen en el material dieléctrico
- 6.1.5. Resistencia al cortocircuito (Dielectric Strength Breakdown)
- 6.1.6. Interconexiones
- 6.1.7. Línea capacitiva (puntual)
- 6.1.8. Pistas eléctricamente largas
- 6.1.9. La velocidad de la luz
- 6.1.10. Tiempo de propagación
- 6.2. Parámetros de las líneas de transmisión
- 6.2.1. Impedancia característica
- 6.2.2. La impedancia característica versus forma física de la línea
- 6.2.3. Impedancia y resistencia
- 6.2.4. Líneas de transmisión en circuitos impresos. Microstrip
- 6.2.5. Stripline
- 6.2.6. Microstrip diferencial
- 6.2.7. Stripline diferencial simétrica
- 6.2.8. Retardo y velocidad de propagación
- 6.2.9. Inductancia y capacidad de las líneas
- 6.2.10. Amplitud de la señal sobre la línea de transmisión
- 6.2.11. Corriente en la línea de transmisión
- 6.2.12. División de líneas
- 6.3. Retornos de las líneas de transmisión. Retornos ideales
- 6.3.1. Retorno de corriente en una línea microstrip referenciada a masa
- 6.3.2. Retorno de corriente en una stripline
- 6.3.3. Cuando plano de alimentación y driver no tienen el mismo voltaje
- 6.4. Reflexiones en la línea de transmisión
- 6.4.1. Final de línea sin la impedancia correcta
- 6.4.2. Terminación de AC
- 6.4.3. Efectos de la frecuencia de las señales
- 6.4.4. Amortiguación (Damping)
- 6.4.5. Ángulos de las pistas
- 6.5. Retornos no ideales
- 6.5.1. Acoplo de dos líneas atravesando un corte del plano de masa
- 6.5.2. Salto de capa
- 6.5.3. Mala interconexión de planos
- 6.5.4. Otros retornos no ideales
- 6.5.5. Características comunes de los retornos no ideales
- 6.6. Atenuación de las señales
- 6.6.1. Resistencia del cobre
- 6.6.2. Resistencia de las vías
- 6.6.3. Pérdidas resistivas en corriente alterna (Skin effect)
- 6.6.4. Profundidad del efecto skin (Skin depth)
- 6.6.5. Resistencia efectiva de un conductor en corriente alterna
- 6.6.6. Absorción del dieléctrico
- 6.6.7. Degradación de los flancos
- 6.6.8. Impedancia de 50 ó 75 Ohm
- 6.6.9. Pre-énfasis
- 7. Técnicas de trazado del circuito impreso
- 7.1. Circuitos impresos
- 7.1.1. Segregación de circuitos
- 7.2. Planos de alimentación y de masa
- 7.2.1. Impedancia característica
- 7.2.2. Ruido SSO en el plano de masa
- 7.2.3. Corrientes de retorno en el plano de masa
- 7.2.4. Anchura efectiva del plano de masa
- 7.2.5. Separando planos
- 7.2.6. Tensiones de alimentación
- 7.2.7. Efecto de blindaje de los planos
- 7.2.8. Crosstalk entre pistas adyacentes
- 7.2.9. Capacidad entre planos
- 7.2.10. Solapar planos
- 7.2.11. Pistas que atraviesan segregaciones
- 7.2.12. Distribución de las capas (stackup)
- 7.2.13. Circuito impreso de seis capas
- 7.2.14. Circuito impreso de ocho capas
- 7.2.15. Efecto proximidad
- 7.2.16. Estrategias en los planos de masa y de alimentación
- 7.2.17. Desacoplo a un plano equivocado
- 7.3. Conexión de planos de masa (Grounding)
- 7.3.1. Configuraciones de masa en estrella y en serie
- 7.3.2. Masa híbrida
- 7.3.3. Conectando los planos juntos
- 7.4. Las vías
- 7.4.1. Resistencia de las vías
- 7.4.2. Capacidad de corriente de las vías
- 7.4.3. Capacidad e inductancia de las vías
- 7.4.4. Capacidad de las vías
- 7.4.5. Inductancia de las vías
- 7.4.6. Disposición de vías
- 7.4.7. El modelo vía
- 7.4.8. Microvías
- 7.4.9. Jaula de Faraday
- 7.4.10. Masas flotantes
- 7.4.11. Relleno de masa (Poured-ground)
- 7.5. Micro-islas
- 7.5.1. Micro-isla en circuitos multicapa
- 7.5.2. Entradas y salidas desde los planos
- 7.5.3. Figuras de ruido
- 7.5.4. Aislamiento de circuitos
- 7.6. Capacidad enterrada (Buried capacitance)
- 7.7. Terminación disipativa en los bordes (DET)
- 7.7.1. La equipotencialidad de los planos
- 7.7.2. Resonancia en los planos
- 7.8. Masas limpias y masas sucias
- 7.8.1. Con los mismos componentes, pero… ¡funciona!
- 7.8.2. Campo eléctrico entre circuitos de potencia y de señal
- 7.9. Stitching. Salvando las distancias
- 7.9.1. Stitching de alta frecuencia
- 7.9.2. Stitching de baja frecuencia
- 7.9.3. Stitching múltiple
- 7.9.4. Técnica de stitching según la frecuencia de las señales
- 7.9.5. Masas aisladas galvánicamente
- 7.9.6. Mejora de la inmunidad en ESD
- 7.10. Consejos prácticos sobre los planos de alimentación
- 7.10.1. Trazado del circuito impreso de un microcontrolador
- 7.10.2. Alimentación y desacoplo
- 7.10.3. Separación de la alimentación
- 7.10.4. Cristal de cuarzo y señales rápidas
- 7.10.5. Pistas sin plano de referencia
- 7.11. Circuitos impresos de dos capas
- 8. El sistema de alimentación
- 8.1. Introducción
- 8.1.1. Condensador de desacoplo
- 8.1.2. El comportamiento real de un condensador
- 8.1.3. Resonancia serie
- 8.1.4. Consideraciones generales
- 8.1.5. Tipo de condensador
- 8.1.6. El emplazamiento
- 8.1.7. ¿Por qué el emplazamiento es importante?
- 8.1.8. Efecto de la carga en las salidas
- 8.1.9. El valor del condensador
- 8.1.10. Filtrado de la alimentación
- 8.1.11. Condensador de paso (bypass)
- 8.1.12. Condensador reserva (bulk)
- 8.2. El sistema de alimentación
- 8.2.1. ¿De qué se compone el sistema de alimentación?
- 8.2.2. Impedancia interna del sistema de alimentación
- 8.2.3. Comportamiento dinámico del sistema de alimentación
- 8.2.4. Secuencia de acontecimientos en la demanda de corriente
- 8.2.5. Medida del ruido en un sistema de alimentación
- 8.3. Impedancia del sistema de alimentación
- 8.3.1. Impedancia del sistema de alimentación
- 8.3.2. Regulador de tensión
- 8.3.3. Condensador reserva (bulk)
- 8.3.4. Corriente media y de pico en CMOS
- 8.3.5. Condensador de desacoplo
- 8.3.6. Planos de alimentación
- 8.3.7. Impedancia global del sistema
- 8.4. Concepto de altura de desacoplo
- 8.4.1. Inductancias parciales
- 8.4.2. Inductancia del bucle L1, vías
- 8.4.3. Inductancia de los pads del condensador
- 8.4.4. Inductancia del bucle L2
- 8.4.5. Inductancia del bucle L3
- 8.4.6. Frecuencia de utilización del condensador de desacoplo
- 8.5. Contaminación de los planos
- 8.5.1. Ruido en la alimentación de un circuito integrado
- 8.5.2. Reducción del ruido en los planos
- 8.6. Desacoplo en baja y alta frecuencia
- 8.6.1. Desacoplo a bajas frecuencias
- 8.6.2. Desacoplo en altas frecuencias
- 8.7. Estrategias recomendadas en el desacoplo
- 8.7.1. Reducción de la inductancia de las vías
- 8.7.2. Emplazamiento en array
- 9. Diseño lógico de alta velocidad
- 9.1. El jitter
- 9.1.1. ¿Qué es el jitter?
- 9.1.2. Jitter de corto término y jitter de largo término
- 9.1.3. Diagrama del ojo (Eye diagram)
- 9.1.4. Clases de jitter
- 9.1.5. Origen del jitter
- 9.1.6. Señales de reloj
- 9.1.7. Formas de medir el jitter. PLL de referencia. (Golden PLL)
- 9.1.8. Medida del jitter mediante un osciloscopio
- 9.1.9. Análisis del jitter utilizando una aproximación al espectro
- 9.1.10. Métodos para reducir el jitter
- 9.1.11. Filtrado de la tensión de alimentación
- 9.2. El skew
- 9.2.1. Sincronización de señales
- 10. Diseño analógico y de potencia
- 10.1. Fugas de corriente en el sustrato del PCB
- 10.1.1. Efectos estáticos
- 10.1.2. Anillos de guarda (Guard Ring)
- 10.1.3. Efectos dinámicos
- 10.2. Amplificadores
- 10.2.1. Un solo punto de masa
- 10.3. Fuentes de alimentación conmutadas
- 10.3.1. Corriente en la inductancia
- 10.3.2. Parámetros utilizados
- 10.3.3. Rampa de corriente en la inductancia
- 10.3.4. Steady-state
- 10.3.5. Ley de voltios por segundo
- 10.3.6. Duty cycle
- 10.3.7. Función de transferencia DC
- 10.3.8. Modos de funcionamiento
- 10.3.9. Ecuaciones comunes a cualquier topología
- 10.4. La topología buck-boost
- 10.4.1. Parámetros utilizados
- 10.4.2. Corriente por cada componente del buck-boost respecto a D
- 10.4.3. Corriente por cada componente del buck-boost versus la carga
- 10.5. Corrientes parásitas a través de los radiadores
- 10.5.1. Corrientes parásitas en los chasis metálicos
- 10.5.2. Nodo de conmutación
- 10.5.3. PADS de alta corriente
- 10.6. Efectos parásitos de los componentes y el PCB
- 10.6.1. Equilibrado de las corrientes en los condensadores de entrada
- 10.6.2. Snubbers
- 10.6.3. Transformadores
- 10.6.4. Bobinas toroidales
- 10.6.5. Reducción de la ESL de los condensadores THT
- 11. Osciladores de cuarzo
- 11.1. Cristales de cuarzo
- 11.1.1. Teoría de la oscilación
- 11.1.2. Elegir el cristal de cuarzo adecuado
- 11.1.3. ¿Por qué cristales de cuarzo?
- 11.1.4. Temporización y precisión
- 11.1.5. La tolerancia en frecuencia
- 11.1.6. Estabilidad en frecuencia
- 11.1.7. Envejecimiento (Aging)
- 11.1.8. Capacidad de carga
- 11.2. Resonancia en serie y paralelo
- 11.2.1. Resonancia en serie
- 11.2.2. Resonancia en paralelo
- 11.2.3. Tiempo de arranque del oscilador
- 11.2.4. Tolerancia en frecuencia y capacidad de carga
- 11.2.5. Nivel de potencia aplicada (drive level)
- 11.2.6. Resistencia negativa
- 11.2.7. Variación en la frecuencia (Pullability)
- 11.2.8. Frecuencia fundamental vs. sobretono (Overtone)
- 11.2.9. Oscilador Colpitts
- 11.3. Consideraciones de diseño
- 11.3.1. Resonadores cerámicos
- 11.3.2. Espectro distribuido (Spread Spectrum Clocking)
- 12. Consideraciones de software
- 12.1. El software también importa
- 12.2. Reducción de las emisiones electromagnéticas
- 12.3. Mejora de la inmunidad. Debouncing
- 12.3.1. Niveles de las entradas
- 12.3.2. Ciclo de histéresis en las entradas
- 12.3.3. Evolución de las entradas analógicas
- 12.3.4. Muestreo de señales analógicas
- 12.4. Inmunidad en los buses de comunicaciones
- 12.5. El watchdog
- 12.5.1. Estrategia del watchdog
- 12.5.2. Comprobación del buen funcionamiento del watchdog
- 12.6. Interrupciones
- 13. Investigación de causas
- 13.1. Líneas generales para la investigación
- 13.2. ¿Que hacer con los problemas de emisiones radiadas?
- 13.2.1. Identificación y reducción de las interferencias
- 13.2.2. Búsqueda de fuentes de interferencia con sondas
- 13.2.3. Deshabilitar partes del sistema
- 13.2.4. Identificación de cables que radian
- 13.2.5. Kit de EMC
- 13.2.6. La prueba del lápiz
- 13.2.7. Variación de la frecuencia de trabajo
- 13.2.8. Colocación de filtros
- 13.2.9. Problemas en emisiones conducidas
- 13.3. Test de inmunidad
- 13.3.1. Inyectando ruido en los circuitos
- 13.3.2. Inyectando transitorios en las entradas
- 14. Preguntas y Respuestas
- 14.1. Preguntas frecuentes sobre problemas de EMC
- ¿Cuáles son las guías de diseño principales que deben seguirse cuando se diseñan circuitos impresos?
- ¿Cuál es el condensador más apropiado para desacoplo?
- ¿Cuando tengo emisiones radiadas (interferencias), por dónde empiezo?
- ¿Cómo se producen las corrientes en modo común?
- ¿A qué se deben los problemas de inmunidad radiada?
- ¿A qué se deben los problemas de inmunidad conducida?
- ¿Cuáles son las reglas generales para emplazar componentes?
- ¿Cómo se deben dividir y cortar los planos?
- ¿Cómo diseñar el interface de entrada y salida de un circuito?
- ¿A qué se deben los ringings en los circuitos de conmutación?
- ¿Cómo evitar el crosstalk?
- ¿Cómo trazar las señales SPI, puedo poner resistencias de 3K9?
- ¿Importa si algunas pistas pasan muy cerca de los bordes del PCB?
- ¿Cómo las señales diferenciales, inducen cierta cantidad de corriente en modo común en los cables de entrada y salida?
- ¿Qué precisión en la longitud de las líneas diferenciales es la requerida?
- ¿Tenemos que colocar un blindaje en la zona quieta donde se encuentran las conexiones de entrada y salida?
- ¿Qué precauciones hay que tomar con los DAC?
- 14.2. Entrevista en el departamento de diseño electrónico
- ¿Qué es la compatibilidad electromagnética?
- ¿Cómo está regulada la compatibilidad electromagnética?
- Cómo ya se ha indicado, la compatibilidad electromagnética es una ciencia pero, ¿de qué está compuesta?
- ¿Qué consecuencias tienen los fallos de compatibilidad?
- La compatibilidad electromagnética tiene mala fama: es complicada e inexplicable, algo así como “magia negra”
- ¿Cómo hay que diseñar los circuitos, para no tener problemas en compa-tibilidad electromagnética?
- ¿Qué hay que hacer cuando un diseño no cumple las normas de EMC?
- ¿Cómo ves el futuro de esta ciencia?
- 15. Datos prácticos
- 15.1. Unidades y símbolos
- 15.2. Aproximaciones interesantes
- 15.2.1. Líneas de transmisión
- 15.2.2. Vías
- 15.2.3. Planos
- 15.2.4. Condensadores
- 15.2.5. Varios
- 15.2.6. Elementos parásitos de las vías
- 15.3. Check list de diseño de circuitos impresos
- 15.3.1. Planos de alimentación y masa
- 15.3.2. Pistas de circuito impreso
- 15.3.3. Componentes
- 15.3.4. Microcontroladores
- 15.3.5. CAN y LIN
- 15.3.6. Partición de circuitos
- 15.3.7. Supresión de ruido en el origen
- 15.3.8. Supresión del acoplamiento de ruido
- 15.3.9. Reducción de ruido en el receptor
- 15.3.10. Otros
- 16. Glosario
- Bibliografía
- Índice
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