Montaje y mantenimiento de equipos

Montaje y mantenimiento de equipos

  • Author: Moreno Pérez, Juan Carlos
  • Publisher: Rama Editorial
  • Serie: Ciclos Formativos
  • ISBN: 9788478979783
  • eISBN Pdf: 9788499643120
  • Place of publication:  Madrid , Spain
  • Year of publication: 2014
  • Pages: 662

La presente obra está dirigida a los estudiantes del Ciclo Formativo Técnico en Sistemas Microinformáticos y Redes de Grado Medio, en concreto al Módulo Profesional de Montaje y mantenimiento de equipos. Los contenidos incluidos en este libro abarcan desde conceptos básicos como qué es el software, el hardware, un sistema operativo, un sistema informático... pasando por los componentes internos de un equipo informático y cómo éstos están ensamblados hasta llegar a conceptos y tendencias modernas y futuras como system on a chip, realidad virtual, HTPC, WIMAX, WUSB, HSDPA, modding… Los capítulos incluyen ejercicios con el propósito de facilitar la asimilación de los conocimientos tratados y bibliografía diversa para poder aumentar los conocimientos sobre los temas deseados. Así mismo, incorporan test de conocimientos y ejercicios propuestos con la finalidad de comprobar que los objetivos de cada capítulo se han asimilado correctamente. Además, incorpora un CD-ROM con material de apoyo y complementario.

  • PORTADA
    • Créditos
    • Portada autor
    • Material adicional
    • Dedicatoria
    • ÍNDICE
    • AGRADECIMIENTOS
    • INTRODUCCIÓN
    • CAPÍTULO 1. INTRODUCCIÓN A LOS EQUIPOS Y SISTEMAS INFORMÁTICOS
      • 1.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 1.2 INTRODUCCIÓN A LOS SISTEMAS INFORMÁTICOS
        • 1.2.1 Conceptos de sistemas microinformáticos
        • 1.2.2 El equipo microinformático
      • 1.3 COMPONENTES ELECTRÓNICOS
        • 1.3.1 Componentes pasivos
        • 1.3.2 Componentes activos
      • 1.4 FUNCIONAMIENTO DEL ORDENADOR
        • 1.4.1 ¿Qué tiene un ordenador o sistema microinformático por fuera?
        • 1.4.2 ¿Qué tiene un ordenador o sistema microinformático por dentro?
        • 1.4.3 Funcionamiento básico del ordenador
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 2. ELEMENTOS INTERNOS DE UN SISTEMA MICROINFORMÁTICO
      • 2.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 2.2 CONECTORES
        • 2.2.1 Conectores externos
        • 2.2.2 Conectores internos
      • 2.3 LA CAJA O CHASIS
        • 2.3.1 Material de las cajas
        • 2.3.2 Formatos más usuales
        • 2.3.3 Posibilidades de expansión
      • 2.4 LA PLACA BASE
        • 2.4.1 Formatos más usuales
        • 2.4.2 Formatos más reducidos
        • 2.4.3 Elementos de la placa base
        • 2.4.4 El socket o zócalo de la CPU
      • 2.5 LA BIOS
        • 2.5.1 ¿Qué es la BIOS?
        • 2.5.2 Configuración de la BIOS
      • 2.6 EL CHIPSET
        • 2.6.1 El Northbridge
        • 2.6.2 El Southbridge
      • 2.7 La memoria RAM
        • 2.7.1 Parámetros fundamentales de la memoria
        • 2.7.2 Tipos de módulos de memoria
        • 2.7.3 Clasificación de las memorias RAM
        • 2.7.4 Memoria Robson
      • 2.8 LA TARJETA GRÁFICA
        • 2.8.1 La memoria de vídeo
        • 2.8.2 La GPU
        • 2.8.3 Algunas características de las tarjetas gráficas actuales
      • 2.9 EL MICROPROCESADOR
        • 2.9.1 Disipación del calor
        • 2.9.2 Parámetros de un microprocesador
        • 2.9.3 El overclocking
        • 2.9.4 Fabricación de microprocesadores
        • 2.9.5 El futuro de los procesadores
      • 2.10 LOS BUSES
        • 2.10.1 BUS PCI
        • 2.10.2 BUS AGP
        • 2.10.3 BUS PCI Express
      • 2.11 TARJETAS DE EXPANSIÓN
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 3. UNIDADES DE ALMACENAMIENTO DE LA INFORMACIÓN
      • 3.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 3.2 DISPOSITIVOS MAGNÉTICOS
        • 3.2.1 El disco duro
        • 3.2.2 S.M.A.R.T.
        • 3.2.3 Mitos con respecto a los discos duros
        • 3.2.4 Estructura lógica de un disco
        • 3.2.5 Otros dispositivos magnéticos
      • 3.3 DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO ÓPTICO
        • 3.3.1 El CD
        • 3.3.2 El DVD
        • 3.3.3 Blu-Ray. Láser azul
      • 3.4 MEMORIAS SÓLIDAS
        • 3.4.1 Memorias flash
        • 3.4.2 Discos o unidades SSD
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 4. LOS PERIFÉRICOS
      • 4.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 4.2 INTRODUCCIÓN A LOS PERIFÉRICOS
        • 4.2.1 ¿Qué es un periférico?
        • 4.2.2 La controladora de los periféricos
        • 4.2.3 Clasificación de periféricos
      • 4.3 PERIFÉRICOS DE ENTRADA
        • 4.3.1 El ratón
        • 4.3.2 El teclado
        • 4.3.3 El escáner
        • 4.3.4 Tabletas digitalizadoras
      • 4.4 PERIFÉRICOS DE SALIDA
        • 4.4.1 El monitor
        • 4.4.2 La impresora
        • 4.4.3 Las multifuncionales
      • 4.5 DISPOSITIVOS MULTIMEDIA
        • 4.5.1 Dispositivos de sonido
        • 4.5.2 La webcam
        • 4.5.3 EL vídeo digital y el PC
        • 4.5.4 La televisión digital y las sintonizadoras de TV
        • 4.5.5 El disco duro multimedia
        • 4.5.6 El proyector
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 5. ENSAMBLADO DE EQUIPOS MICROINFORMÁTICOS
      • 5.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 5.2 PRECAUCIONES Y ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD
        • 5.2.1 Lugar de trabajo
        • 5.2.2 Precauciones sobre la energía eléctrica
        • 5.2.3 Precauciones sobre la energía estática
        • 5.2.4 Precauciones sobre sistemas de refrigeración líquida
        • 5.2.5 Precauciones sobre los componentes
        • 5.2.6 Precauciones generales
      • 5.3 HERRAMIENTAS Y ÚTILES
      • 5.4 SECUENCIA DE MONTAJE DE UN ORDENADOR
      • 5.5 MONTAJE DE LA PLACA BASE EN LA CAJA O CHASIS
        • 5.5.1 Apertura de la caja
        • 5.5.2 Fijado de la placa base al chasis de la caja
        • 5.5.3 Conexionado de la placa base a la fuente de alimentación
      • 5.6 ENSAMBLADO DEL PROCESADOR Y ELEMENTOS DE REFRIGERACIÓN DEL MISMO
        • 5.6.1 Leer antes de ensamblar el microprocesador
        • 5.6.2 Preparación del zócalo para recibir el microprocesador
        • 5.6.3 Instalación del microprocesador en el zócalo
        • 5.6.4 Fijación del disipador al zócalo
      • 5.7 FIJACIÓN DE LOS MÓDULOS DE MEMORIA RAM
        • 5.7.1 Pasos antes de montar la memoria
        • 5.7.2 Instalación física
      • 5.8 FIJACIÓN Y CONEXIÓN DE LAS UNIDADES DE DISCO FIJO
        • 5.8.1 Pasos a seguir
        • 5.8.2 Herramientas necesarias
        • 5.8.3 Configuración de los jumpers (solo en los discos IDE)
        • 5.8.4 Conexionado del cable PATA y SATA
        • 5.8.5 Instalación física
      • 5.9 FIJACIÓN Y CONEXIÓN DE LAS UNIDADES ÓPTICAS DE LECTURA / ESCRITURA
        • 5.9.1 Pasos a seguir
        • 5.9.2 Herramientas necesarias
        • 5.9.3 Configuración de los jumpers (solo en las unidades IDE)
        • 5.9.4 Conexionado del cable PATA y SATA
        • 5.9.5 Instalación física
      • 5.10 FIJACIÓN Y CONEXIÓN DEL RESTO DE ADAPTADORES Y COMPONENTES
        • 5.10.1 Instalación de la tarjeta de vídeo
        • 5.10.2 Instalación de una tarjeta de expansión USB
        • 5.10.3 Conexionado de los demás cables del chasis
        • 5.10.4 Fin de la instalación. Revisión de la instalación
      • 5.11 SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA
        • 5.11.1 Materiales a utilizar en la instalación de una refrigeración líquida
        • 5.11.2 Pasos a dar en la instalación de la refrigeración líquida
        • 5.11.3 Instalación física
      • 5.12 INSTALACIÓN DE ELEMENTOS DE MODDING
        • 5.12.1 Instalación de neones
        • 5.12.2 Cables IDE o SATA iluminados
        • 5.12.3 Instalación de controladores de ventiladores (Fan Controllers)VENTILADORES(FAN CONTROLLERS)
        • 5.12.4 Instalación de paneles o displays
      • 5.13 OVERCLOCKING
        • 5.13.1 Qué es el overclocking
        • 5.13.2 Qué puede pasar
        • 5.13.3 Realizar el overclocking
        • 5.13.4 Subir el multiplicador del microprocesador
        • 5.13.5 Subir la velocidad del BUS FSB
        • 5.13.6 Cambiar el multiplicador del microprocesador y subir la velocidad del BUS FSB
        • 5.13.7 Elevar el voltaje
        • 5.13.8 Overclocking de la tarjeta gráfica
      • 5.13.9 Overclocking de la memoria
      • 5.14 UTILIDADES DE CHEQUEO Y DIAGNÓSTICO
        • 5.14.1 Inicio de la computadora por primera vez
        • 5.14.2 Tenemos problemas
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 6. MANTENIMIENTO DE EQUIPOS MICROINFORMÁTICOS
      • 6.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 6.2 TÉCNICAS DE MANTENIMIENTO PREVENTIVO
        • 6.2.1 Factores que pueden afectar al rendimiento o durabilidad de los componentes de un equipo informático
        • 6.2.2 Mantenimiento preventivo en equipos portátiles
        • 6.2.3 La garantía de los equipos
        • 6.2.4 12+1 Consejos prácticos a la hora de encontrarnos con una avería
        • 6.2.5 Monitorización de la placa base
      • 6.3 DETECCIÓN DE AVERÍAS EN UN EQUIPO INFORMÁTICO
      • 6.4 SEÑALES DE AVISO, LUMINOSAS Y ACÚSTICAS
        • 6.4.1 Señales de aviso, luminosas y acústicas
        • 6.4.2 Mensajes de error de la BIOS por pantalla
        • 6.4.3 Señales luminosas del equipo
      • 6.5 FALLOS COMUNES E INCOMPATIBILIDADES
        • 6.5.1 Causas, síntomas y soluciones a posibles averías
        • 6.5.2 Fallos comunes por componentes
      • 6.6 AMPLIACIONES DE HARDWARE
        • 6.6.1 Limitación de los portátiles
        • 6.6.2 Ampliación en portátiles
      • 6.7 PRINCIPALES OPERACIONES DE MANTENIMIENTO EN ORDENADORES PORTÁTILES
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 7. MEDICIÓN DE PARÁMETROS ELÉCTRICOS, PREVENCIÓN LABORAL Y PROTECCIÓN AMBIENTAL
      • 7.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 7.2 MEDICIÓN DE PARÁMETROS ELÉCTRICOS
        • 7.2.1 Conceptos básicos de electricidad
        • 7.2.2 El multímetro o Polímetro
      • 7.3 LA FUENTE DE ALIMENTACIÓN
        • 7.3.1 Qué es una fuente de alimentación
        • 7.3.2 Tipos de fuentes de alimentación
        • 7.3.3 Fallos en las fuentes de alimentación
      • 7.4 SISTEMAS DE ALIMENTACIÓN ININTERRUMPIDA
        • 7.4.1 Qué es un SAI (Sistema de Alimentación Ininterrumpida)
        • 7.4.2 Defectos de la señal eléctrica
        • 7.4.3 Tipos de SAI
        • 7.4.4 Cálculo de la carga de un SAI
        • 7.4.5 Alternativas a los SAI
      • 7.5 CUMPLIMIENTO DE LAS NORMAS DEPREVENCIÓN DE RIESGOS LABORALES Y PROTECCIÓN AMBIENTAL
        • 7.5.1 Prevención de riesgos laborales
        • 7.5.2 Protección ambiental: Los residuos electrónicos
        • 7.5.3 Normas para reducir el impacto ambiental de la informática
        • 7.5.4 Gasto de los equipos electrónicos
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 8. UTILIDADES PARA EL MANTENIMIENTO DE EQUIPOS INFORMÁTICOS
      • 8.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 8.2 CLONACIÓN DE EQUIPOS
        • 8.2.1 Clonación de particiones y de discos
        • 8.2.2 Clonación de particiones
        • 8.2.3 Clonación de discos
      • 8.3 UTILIDADES PARA LA COMPRESIÓN / DESCOMPRESIÓN DE ARCHIVOS Y BACKUP / RESTAURACIÓN DE SISTEMAS
        • 8.3.1 Qué es una copia de seguridad o Backup
        • 8.3.2 Tipos de copias de seguridad
        • 8.3.3 Los 10 consejos de las copias de seguridad
        • 8.3.4 Utilidades para comprimir/descomprimir ficheros en Linux
        • 8.3.5 Utilidades para comprimir/descomprimir ficheros en Windows®
        • 8.3.6 Utilidades para hacer copias de seguridad en Linux
      • 8.4 RAID
        • 8.4.1 Qué es la tecnología RAID
        • 8.4.2 RAID como complemento o no de las copias de seguridad
        • 8.4.3 Tipos de RAID
        • 8.4.4 Sistemas RAID anidados
        • 8.4.5 Creación de un RAID por Hardware
      • 8.5 ANTIVIRUS
        • 8.5.1 Tipos de Malware
        • 8.5.2 Qué es un antivirus
      • 8.6 UTILIDADES PARA EL MANTENIMIENTO Y REPARACIÓN DE LOS SISTEMAS INFORMÁTICOS
        • 8.6.1 Utilidades para la recuperación de ficheros
        • 8.6.2 Utilidades para la limpieza del registro de Windows®
        • 8.6.3 Utilidades de disco
        • 8.6.4 Utilidades para el apagado del sistema
        • 8.6.5 Utilidades de sistema
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • CAPÍTULO 9. NUEVAS TENDENCIAS Y TECNOLOGÍA EMERGENTE EN EQUIPOS INFORMÁTICOS
      • 9.1 CONCEPTOS IMPORTANTES DEL CAPÍTULO
      • 9.2 LA INFORMÁTICA MÓVIL
        • 9.2.1 Tareas que se pueden hacer con la informática móvil
        • 9.2.2 ¿A qué tipo de trabajadores se aconseja que utilicen la informática móvil?
        • 9.2.3 Mejora de la productividad
        • 9.2.4 Sistemas operativos que tienen dispositivos móviles
        • 9.2.5 Teléfonos con marca de ordenador
        • 9.2.6 Las PDA
        • 9.2.7 Posibilidades y características de las PDA
      • 9.3 TENDENCIAS EN LA REFRIGERACIÓN
      • 9.4 TENDENCIAS EN ALMACENAMIENTO
        • 9.4.1 Unidades de estado sólido o SSD
        • 9.4.2 Los nuevos interfaces SATA
        • 9.4.3 Discos híbridos
        • 9.4.4 Memoria RAM externa
        • 9.4.5 Memoria DDR-4
        • 9.4.6 Memoria GDDR-5
        • 9.4.7 Módulos de RAM de alta capacidad
        • 9.4.8 Almacenamiento holográfico
        • 9.4.9 HVD (Holographic Versatile Disc) Disco Versátil Holográfico
        • 9.4.10 Tarjetas flash de alta capacidad SDXC
      • 9.5 TENDENCIAS EN PROCESAMIENTO
        • 9.5.1 La ley de Moore
        • 9.5.2 Los procesadores Quantum del futuro
        • 9.5.3 El mercado de los microprocesadores del futuro
        • 9.5.4 La movilidad, objetivo de los nuevos procesadores
        • 9.5.6 Superordenadores de sobremesa Tesla NVIDIA®
        • 9.5.7 Tecnología Logic de Intel de 32 Nanómetros ECNOLOGÍA LOGIC DE INTEL DE 32 NANÓMETROS
        • 9.5.8 La tecnología de 22 Nanómetros
        • 9.5.9 Intel XSCALE® Technology. Modulador láser de silicio a A 40 GBPS
        • 9.5.10 System on a Chip
        • 9.5.11 Arquitecturas multinúcleo. Teracomputación
      • 9.6 TENDENCIAS EN MULTIMEDIA
        • 9.6.1 La tinta electrónica
        • 9.6.2 Realidad virtual
        • 9.6.3 Multimedia en coches
        • 9.6.4 Futuro de las cámaras digitales. Los nuevos sensores
        • 9.6.5 Portátiles con múltiples gráficas
        • 9.6.6 Tecnología LED en monitores
        • 9.6.6 Libros electrónicos
      • 9.7 BAREBONES
        • 9.7.1 Qué es un Barebone
        • 9.7.2 Los HTPC
      • 9.8 TENDENCIAS EN CONECTIVIDAD
        • 9.8.1 USB 3.0
        • 9.8.2 Cargadores de móviles universales
        • 9.8.3 El futuro de Wimax 802.16
        • 9.8.4 Tecnología UWB Ultra-Wideband (Ultra Banda Ancha)
        • 9.8.5 Wireless Universal Serial Bus (WUSB)
        • 9.8.6 HSDPA (Hight Speed Downlink Packet Access) Acceso a paquetes a alta velocidad por canal descendiente
      • 9.9 MODDING
        • 9.9.1 Qué es el modding
        • 9.9.2 Operaciones de modding
        • 9.9.3 Ventajas del modding
      • RESUMEN DEL CAPÍTULO
      • EJERCICIOS PROPUESTOS
      • TEST DE CONOCIMIENTOS
    • ÍNDICE ALFABÉTICO
    • BIBLIOGRAFÍA
  • CONTRAPORTADA

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